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I-Connect007 九月 17, 2020

摘要数十年来，化镍沉金（ENIG）表面处理已成为行业可接受的、最成熟的最终表面处理方式之一。沉金的本质属于一种浸没反应，工艺本身就存在镍溶解及大量镍腐蚀的风险。在标准条件下，该工艺 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 九月 11, 2020

由于被动元器件的尺寸不断缩小，电子制造商需要开发其返工方法，以维护和支持PCB组装工艺。0201封装尺寸仅为0.024英寸×0.012英寸，与其他更大的封装相比，是需要更高返工技能的元器件 ...查看更多

Sky News 九月 10, 2020

由于PCB用途广泛，因此即使是消费者趋势和新兴技术的微小变化也会对PCB市场产生影响，包括其使用和制造方式。尽管可能还有更多的时间，但以下四项主要技术趋势有望在很长一段时间内保持P ...查看更多

I-Connect007 九月 08, 2020

I-Connect007编辑团队采访了Ron Lasky博士。采访中，Ron Lasky博士阐释了行业为什么没有大规模使用Indium Corporation公司开发出的新型合金焊料。他还概述了焊料合 ...查看更多

I-Connect007 八月 13, 2020

入夏后行业展会进入了复苏期，7月份我们也参观了几场，总体感觉都非常不错。参观人数众多，参展商的反馈也十分积极。从中不难看出，国内的制造业在快速复苏，整个行业还是抱着谨慎乐观的态度在 ...查看更多

I-Connect007 八月 13, 2020

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